logo
Дом > Продукты > Электрическая эпоксидная смола >
Fast Curing Low Stress Epoxy Encapsulation Resin with High Dielectric Strength for Electrical Epoxy Resin Insulation

Fast Curing Low Stress Epoxy Encapsulation Resin with High Dielectric Strength for Electrical Epoxy Resin Insulation

Fast Curing Epoxy Encapsulation Resin

Low Stress Epoxy Resin Insulation

Electronic Components Epoxy Resin

Место происхождения:

Китай

Фирменное наименование:

WENYOU

Сертификация:

ISO/UL/REACH/RoHS/CE

Номер модели:

LE-9229/LH-9229

Свяжитесь мы
Спросите цитату
Детали продукта
Цвет:
светло-желтый, прозрачный
Ударная вязкость:
Высокий
Гибкость:
Высокий
Предел прочности:
50-60 МПа
Диэлектрическая прочность:
≥ 25 кВ/мм
Тепловое разложение:
> 320°C
Сопротивление изоляции:
Высокий
Влагостойкость:
Высокий
Выделить:

Fast Curing Epoxy Encapsulation Resin

,

Low Stress Epoxy Resin Insulation

,

Electronic Components Epoxy Resin

Условия оплаты & доставки
Количество мин заказа
200 кг
Цена
around $2.6
Упаковывая детали
Ведро
Время доставки
7 дней
Условия оплаты
LC,T/T,Western Union,
Поставка способности
200тон/месяц
Характер продукции
High-Temperature Epoxy Resin System for Electrical Insulation | APG & Vacuum Casting Attribute Value Color Light Yellow, Transparent Impact Strength High Flexibility High Tensile Strength 50-60 MPa Dielectric Strength ≥ 25 kV/mm Thermal Decomposition >320°C Insulation Resistance High Moisture Resistance High The LE-9229/LH-9229 epoxy resin system is a dual-component, modified rubber-toughened formulation designed for demanding electrical insulation applications. Combining LE

Отправьте ваше дознание сразу в нас

Политика уединения Качество Китая хорошее Электрическая эпоксидная смола Поставщик. © авторского права 2022-2026 Shanghai Wenyou Industry Co., Ltd. . Все права защищены.